캐머런 U형 VBR 패커 램 밀봉 5000psi 작업 압력 및 깎아 내리는 BOP 밀봉 구성 요소

제품 소개 BOP 램 고무 밀폐

램 집합의 핵심 밀폐 요소로서, BOP (Blowout Preventer) 램 고무 부품은 직접적으로 램의 밀폐 신뢰성과 서비스 수명을 결정합니다.석유 및 가스 굴착 및 생산 작업에서 우물 머리 압력 조절에 중요한 마모 부품으로 사용, 그들은 특히 RAM 집합에 고무 구성 요소를 교체하도록 설계되었습니다. 빠른 교체와 BOP 밀폐 성능을 효율적으로 복원 할 수 있습니다.이 구성 요소는 운영 연속성을 보장합니다..

우리 자신의 전문 고무 생산 기반에 의해 지원, 우리는 ram 고무 부품의 전체 범위를위한 독립적인 R & D 및 제조 능력을 보유하고 있습니다.우리의 제품 라인업은 정밀한 호환성을 가진 주류 BOP RAM 모델을 포함:

• HF형 도장 라임 고무 부품: RS HF형 라임에 맞게 제작되어 밀폐 시너지 효과를 보장하기 위해 구조적 사양에 완벽하게 일치합니다.
• U형 RAM 고무 부품: 카메룬 U형 BOP 램과 RS FC형 램과 정확하게 호환되며, 밀폐 적합성 높고 가동 적응력이 강하다.
• 홀더 램 고무 부품: LWS형 BOP 램에 맞게 설계되어, 클램핑 안정성과 밀폐 신뢰성을 균형 잡습니다.
• 변동적인 램 고무 부품: 다양한 모델과 고객 요구 사항에 맞춘 사양으로 제공되며, 다양한 제품군과 함께 특수 우물 크기의 밀폐 요구를 충족시킵니다.

기술 매개 변수 측면에서, ram 고무 구성 요소는 다양한 운영 환경에 적응하기 위해 여러 가지 온도 등급 옵션을 제공합니다.

• BGB 클래스: -18°C~93°C의 온도 저항 범위, 일반적인 굴착 조건에 적합합니다.
• BGD 클래스: -18°C~121°C의 온도 저항 범위, 안정적이고 손상되지 않는 밀폐 성능으로 더 높은 온도 작동 시나리오를 처리 할 수 있습니다.

경험 많은 전체 BOP 제조업체로서, 우리는 독특한 품질 검사 장점을 자랑합니다:생산된 모든 램 고무 부품은 우리의 자신의 BOP 장비를 사용하여 전문적인 수압 압력 밀폐 테스트를 통과실제 가동 압력 환경을 시뮬레이션함으로써, 우리는 고무 부품의 밀폐 성능, 압력 지탱 능력, 호환성을 포괄적으로 검증합니다.모든 제품 팩은 배달 전에 업계 표준과 운영 요구 사항을 충족하도록 보장됩니다..

독립적인 생산, 정확한 호환성, 엄격한 품질 검사가 우리의 핵심 장점으로,우리는 고객들에게 양질의 고 신뢰성 있는 대체 솔루션을 제공합니다이 솔루션은 효율적으로 장비 유지 보수 비용을 줄이고 BOP 서비스 수명을 연장하며 다양한 육상 및 해상 석유 및 가스 굴착 조건의 밀폐 요구에 널리 적용됩니다.