HF 타입 셰퍼 램 BOP 패커 5000psi 작동 압력

램 어셈블리의 핵심 밀봉 요소인 BOP(Blowout Preventer) 램 고무 부품은 램의 밀봉 신뢰성과 수명을 직접적으로 결정합니다. 석유 및 가스 시추 및 생산 작업에서 유정 헤드 압력 제어를 위한 중요한 마모 부품으로, 램 어셈블리의 고무 부품 교체를 위해 특별히 설계되었습니다. 이러한 부품은 신속한 교체와 BOP 밀봉 성능의 효율적인 복원을 가능하게 하여 운영 연속성을 보장합니다.

자체 전문 고무 생산 기지를 통해, 우리는 전체 범위의 램 고무 부품에 대한 독립적인 R&D 및 제조 능력을 보유하고 있습니다. 당사의 제품 라인업은 정확한 호환성을 갖춘 주류 BOP 램 모델을 포함합니다:

• HF형 단조 램 고무 부품: RS HF형 램에 맞게 맞춤 제작되어, 밀봉 시너지를 보장하기 위해 구조적 사양과 완벽하게 일치합니다;
• U형 램 고무 부품: Cameroon U형 BOP 램 및 RS FC형 램과 정확하게 호환되며, 높은 밀봉 적합성과 강력한 작동 적응성을 특징으로 합니다;
• 홀더 램 고무 부품: LWS형 BOP 램에 맞게 맞춤 설계되어, 클램핑 안정성과 밀봉 신뢰성의 균형을 유지합니다;
• 가변 램 고무 부품: 다양한 모델과 사양으로 제공되며 고객 요구 사항에 맞게 맞춤 제작되어, 다양한 제품 범위를 통해 특수 유정 크기에 대한 밀봉 요구 사항을 충족합니다.

기술적 매개변수 측면에서, 램 고무 부품은 다양한 작동 환경에 적응하기 위해 여러 온도 등급 옵션을 제공합니다:

• BGB 클래스: -18℃~93℃의 온도 저항 범위로, 일반적인 시추 조건에 적합합니다;
• BGD 클래스: -18℃~121℃의 온도 저항 범위로, 안정적이고 저하되지 않는 밀봉 성능으로 더 높은 온도의 작동 시나리오를 처리할 수 있습니다.

경험이 풍부한 풀 세트 BOP 제조업체로서, 우리는 독특한 품질 검사 이점을 자랑합니다: 생산된 모든 램 고무 부품은 자체 BOP 장비를 사용하여 전문적인 유압 압력 밀봉 테스트를 거칩니다. 실제 작동 압력 환경을 시뮬레이션하여, 우리는 고무 부품의 밀봉 성능, 압력 지지 능력 및 호환성을 포괄적으로 검증합니다. 각 제품 배치는 배송 전에 업계 표준 및 작동 요구 사항을 충족하는 것이 보장됩니다.

독립적인 생산, 정확한 호환성, 엄격한 품질 검사를 핵심적인 강점으로, 우리는 고객에게 램 고무 부품에 대한 고품질의 신뢰할 수 있는 교체 솔루션을 제공합니다. 이러한 솔루션은 장비 유지 보수 비용을 효과적으로 줄이고, BOP 수명을 연장하며, 다양한 육상 및 해상 석유 및 가스 시추 조건에서 밀봉 요구 사항에 널리 적용됩니다.